價(jià) 格：面議
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,上海貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的呂巷焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），鎮(zhèn)高正規(guī)位于SMT生產(chǎn)線的精密加工前端。
點(diǎn)膠：它是代的廠將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是選擇將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，上海位于SMT生產(chǎn)線的呂巷前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
貼裝：其作用是鎮(zhèn)高正規(guī)將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，精密加工位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的代的廠后面。
固化：其作用是選擇將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海所用設(shè)備為固化爐，呂巷位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的鎮(zhèn)高正規(guī)后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：
1）有效節(jié)省PCB面積；
2）提供更好的電學(xué)性能；
3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4）提供良好的通信聯(lián)系；
5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2]。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。
PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。
（作者：產(chǎn)品中心）