價 格：面議
某種金屬是成都否能夠焊接，是無鉛否容易焊接，取決于二個因數(shù)：、收現(xiàn)該焊料是款交否能與焊件形成化合物；第二、焊接表面是易信譽好否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時，成都焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、無鉛銀、收現(xiàn)銅、款交鐵）反應生成一種相當硬而脆的易信譽好金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的成都結合在一起，但有些金屬（如鈦、無鉛硅、收現(xiàn)鉻等）不能與焊錫反應，款交因而，易信譽好這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。
焊錫膏的使用方法
① 關于保質(zhì)期 ?請在產(chǎn)品標簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開封后24 小時以內(nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。
② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。
③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開封時，焊錫膏表面會發(fā)生結霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請在產(chǎn)品恢復到室溫后再開封。 恢復室溫時間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復室溫時間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時 （僅作參考） ?恢復室溫的過程中，盡量不要強行加熱。 強行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應注意以下幾點。 1.恢復到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當。 過度攪拌將導致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。
④ 關于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認質(zhì)量是否有變化。 印刷時，根據(jù)焊錫膏在模板上的運動，會發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。
⑤ 其他注意事項 ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。
在生產(chǎn)錫鉛焊料合金時應先投鉛，升溫350℃時再投錫，并混合中間合金攪拌均勻，去掉渣質(zhì)，化驗分析合格后，作為鑄造圓錠備用；
當升溫至規(guī)定溫度后開始攪拌，攪拌速度應均勻一致，為確保攪拌無死角，在熔爐底靠近部約10-20cm的地方安裝導流片；
視熔爐大小而定，每攪拌10-20分鐘，應調(diào)整為反方向進行攪拌。
在熔爐內(nèi)已有合屬熔化為液態(tài)時，如果要加入其它冷金屬錠，須先烘干再添加，預防高溫熔液遇冷飛濺傷及人身；
在鑄造錫量<50%的錫鉛合金時，因其圓心收縮孔較深，必須補縮孔，應在次注入熔液中心尚未凝固時補縮孔，并刮去表面氧化物。
（作者：產(chǎn)品中心）