價(jià) 格：面議
SMT基本工藝：
錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。上海
電子產(chǎn)品追求小型化，虹橋以前使用的貼片穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，加工所采用的廠(chǎng)讓集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是滿(mǎn)意大規(guī)模、高集成IC，放心不得不采用表面貼片元件。上海 產(chǎn)品批量化，虹橋生產(chǎn)自動(dòng)化，貼片廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，加工出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的廠(chǎng)讓發(fā)展，集成電路(IC)的滿(mǎn)意開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的放心多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，上海追逐國(guó)際潮流。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
虛焊是SMT貼片加工中常見(jiàn)的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。
2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。
3、SMT貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。
除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見(jiàn)的原因之一。
SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來(lái)說(shuō)都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么，我們?cè)撊绾握_的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù)；
2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確?！奥?lián)鎖”設(shè)備隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測(cè)等不能越過(guò)、短路，不然，很簡(jiǎn)單呈現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的事故；
3、在出產(chǎn)過(guò)程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。在操作過(guò)程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥?，?qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。
除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠(chǎng)嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作；榜首，機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器，不然會(huì)造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身，機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。
SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時(shí)間和投入，都會(huì)選擇SMT貼片代加工廠(chǎng)來(lái)進(jìn)行貼片加工。對(duì)于SMT貼片加工的工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)？1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
2、印制電路板檢驗(yàn)
PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的要求。
3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)
SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。
（作者：新聞中心）