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深圳芯片封裝用陶瓷劈刀定制,深圳國產(chǎn)瓷嘴劈刀定做
我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。芯片完全替代進(jìn)口。封裝。用陶歡迎咨詢。瓷劈產(chǎn)瓷
公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的刀定刀定研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴),陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝,制國嘴劈LED封裝,深圳是芯片封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的封裝電器連接,提供芯片穩(wěn)定可靠的用陶工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用,瓷劈產(chǎn)瓷提供熱能通路,刀定刀定保證芯片正常散熱。制國嘴劈公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場,深圳我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的優(yōu)勢,聚焦高精密陶瓷行業(yè),致力于成為國內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。在半導(dǎo)體工藝中,封裝是重要的環(huán)節(jié)之一,其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具,屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上,陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。
引線鍵合(WireBonding)通過使用細(xì)金屬線(銅、金等)以及熱、壓力、超聲波能量,能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。陶瓷劈刀(瓷嘴)新品上市,向全國各地誠招代理。誠招以下區(qū)域經(jīng)銷商
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(作者:新聞中心)