價(jià) 格：面議
在焊膏中，上海鹵素的羅涇去除可能會(huì)對(duì)潤(rùn)濕性和焊接產(chǎn)生負(fù)面影響。在應(yīng)用上這將是鎮(zhèn)附明顯的變化，需要時(shí)間更長(zhǎng)的近s加工溫度進(jìn)行曲線或需要一個(gè)非常小面積的焊膏沉積。
如01005的貼片焊接，就需要一個(gè)更大的廠歡助焊劑量，而無(wú)其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。迎電在不轉(zhuǎn)換的訂購(gòu)過(guò)程中可能變得非常常見(jiàn)的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問(wèn)題發(fā)生是上海在回流發(fā)展過(guò)程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的羅涇。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，鎮(zhèn)附焊膏制造商所面臨的近s加工挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的貼片性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，廠歡可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、迎電模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。
檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
（作者：新聞中心）