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隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的高橋測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，鎮(zhèn)高值該工作已經(jīng)完成。精密加工經(jīng)驗 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的代多年八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的信賴 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的高橋建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。
對于制造過程和組裝過程，鎮(zhèn)高值特別是精密加工經(jīng)驗對于無鉛 PCA 而言，其面臨的代多年挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。為廣泛采用的信賴用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。上海 PCA 會被彎曲到有關(guān)的高橋張力水平，且通過故障分析可以確定，鎮(zhèn)高值撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。
單面混裝工藝 來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面混裝工藝 A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
（作者：新聞中心）