上海馬橋鎮(zhèn) 多層印制電路板，創(chuàng)新突破，追求 DATE: 2024-11-24 03:12:15
價(jià) 格：面議
多層線路板的上海制作
多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，馬橋并納入指定的鎮(zhèn)多制電追求層間中，再經(jīng)加熱、層印創(chuàng)新加壓并予以粘合，突破至于之后的上海鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的馬橋工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、鎮(zhèn)多制電追求解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、層印創(chuàng)新膠片的突破改善)更趨成熟，所附予多層線路板的上海特性則更多樣化。
多層板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、馬橋蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
多層板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、鎮(zhèn)多制電追求去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
多層板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、層印創(chuàng)新蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
多層線路板分層起泡解決方法
1、突破內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。
嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。
將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。
試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。
4、作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。
(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。
(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。
(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。
(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。
(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。
(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。
(4)檢查定位銷長(zhǎng)度是否過長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。
(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。
(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。
(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。
7、盡量蝕刻掉無用的銅面。
8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。
一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。
四層線路板中間兩層的作用
四層線路板里面的電源層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時(shí)，會(huì)自動(dòng)和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會(huì)相連。
四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號(hào)線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號(hào)線。