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價 格：面議

今天為大家?guī)淼纳虾Ｊ峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對線路板的合慶生產(chǎn)有更深的了解！

開料

目的鎮(zhèn)高：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的精密I加M加大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的工值工服小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的得信板料上，相應(yīng)的上海位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的合慶作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的鎮(zhèn)高耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，精密I加M加以保證具有良好的工值工服焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，得信手鑼，上海手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的合慶度較高，手鑼其次，鎮(zhèn)高手切板具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。

敷銅方面需求留意那些問題：

1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準(zhǔn)參閱來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首要加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2．對不同地的單點銜接，做法是通過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；

3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區(qū)）問題，假如覺得很大，那就界說個地過孔增加進去也費不了多大的事。

5．在開始布線時，應(yīng)對地線天公地道，走線的時分就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過增加過孔來消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈現(xiàn)（≤180°），由于從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線，關(guān)于其他總會有一影響的只不過是大仍是小罷了，我建議運用圓弧的邊緣線。

7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個敷銅“杰出接地”

8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。

總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁攪擾。

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)

技術(shù)領(lǐng)域:

本實用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù):

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴(yán)重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導(dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結(jié)片開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。