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錫鉛合金焊錫 焊錫是成都連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們在電子線路的回收安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的錫灰比例稍高。 純錫Sn(Stan-num)為銀白色，上門有光澤，取貨富有延展性，價優(yōu)在空氣中不易氧化，成都它的回收熔點(diǎn)為232℃。

某種金屬是錫灰否能夠焊接，是上門否容易焊接，取決于二個因數(shù)：、取貨該焊料是價優(yōu)否能與焊件形成化合物；第二、焊接表面是成都否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時，回收焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、錫灰銀、銅、鐵）反應(yīng)生成一種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應(yīng)，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。

加銀焊錫 加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。

焊錫膏的使用方法

① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請在產(chǎn)品標(biāo)簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開封后24 小時以內(nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開封時，焊錫膏表面會發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請在產(chǎn)品恢復(fù)到室溫后再開封。 恢復(fù)室溫時間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復(fù)室溫時間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時 （僅作參考） ?恢復(fù)室溫的過程中，盡量不要強(qiáng)行加熱。 強(qiáng)行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻?yàn)橹勾蠹s需要30 圈。 使用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當(dāng)。 過度攪拌將導(dǎo)致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補(bǔ)充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。

④ 關(guān)于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認(rèn)質(zhì)量是否有變化。 印刷時，根據(jù)焊錫膏在模板上的運(yùn)動，會發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應(yīng)會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。

⑤ 其他注意事項(xiàng) ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。