價(jià) 格：面議
貼裝：其作用是上海將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，楊浦位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的高精工廠后面。
固化：其作用是代加待將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。家期所用設(shè)備為固化爐，效勞位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的上海后面。
回流焊接：其作用是楊浦將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。高精工廠所用設(shè)備為回流焊爐，代加待位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的家期后面。
此類(lèi)薄膜線(xiàn)路一般是效勞用銀漿在PET上印刷線(xiàn)路。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，上海一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、楊浦銀膠、高精工廠包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。
制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。
多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定允許張力是多少。
隨著各方興趣的增加，IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開(kāi)展，該工作已經(jīng)完成。
該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。
（作者：產(chǎn)品中心）