價(jià) 格：面議

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的新涇封裝。表面安裝的鎮(zhèn)高封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。精密加工

對(duì)于制造過程和組裝過程，意服特別是上海對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的新涇挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的鎮(zhèn)高用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。精密加工 PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的意服張力水平，且通過故障分析可以確定，上海撓曲到這些張力水平所引致的新涇損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的鎮(zhèn)高張力水平，這就是精密加工張力限值。

選擇合適的意服封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。