價 格：面議
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、上海鉭電容器和厚膜電阻器，楊行外形為長方形或園柱形。鎮(zhèn)高宗旨園柱形無源器件稱為“MELF”，精密加工采用再流焊時易發(fā)生滾動，客戶需采用特殊焊盤設計，滿意們一般應避免使用。服務長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，上海它的楊行體積小、重量輕、鎮(zhèn)高宗旨素沖擊性和抗震性好、精密加工寄生損耗小，客戶被廣泛應用于各類電子產品中。滿意們為了獲得良好的服務可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的上海電鍍。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學性能； 3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設備。
雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
（作者：產品中心）