地址：北京市東城區(qū)永定門內(nèi)東街中里8-22號(hào)2號(hào)樓2層2812房間
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價(jià) 格：面議
貝迪耐高溫電子元器件標(biāo)簽
貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，貝迪帶性丙稀酸膠，耐高能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的溫電各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的元器頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，貝迪B-727,耐高B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)
在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無明顯變化
同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部
主要應(yīng)用：應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽，條形碼和銘牌標(biāo)簽。溫電
元器元器地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)北美國(guó)際商務(wù)中心D座2層
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