價(jià) 格：面議

線路板生產(chǎn)工藝中，上海沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的閔行密雙面線使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，高精焊盤難平整的制造專業(yè)問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的客隊(duì)功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的戶服母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是上海IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。閔行密雙面線鉛錫合金的高精待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

一般情況下，制造專業(yè)選擇單面線路板還是客隊(duì)雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，戶服帶有鍍通孔的上海雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，閔行密雙面線裝配元器件的高精成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

雙面線路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。