價 格：面議
單面線路板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。上海襯底的莘莊線路一端涂覆有金屬薄層，通常是鎮(zhèn)高銅，因為它是精密一個很好的電導體。通常，單面保護性焊接掩模位于銅層的板供本峰上，并且可以將后的應(yīng)質(zhì)絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的根服各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的上海電子產(chǎn)品，初學者通常首先設(shè)計和構(gòu)建這種類型的莘莊線路電路板。與其他類型的鎮(zhèn)高電路板相比，這些電路板的精密成本要低于批量生產(chǎn)。但是單面盡管成本低，但由于其本身的板供本設(shè)計限制，很少使用它們。應(yīng)質(zhì)
雙面線路板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。
這些電路板用于通過以下兩種技術(shù)之一來連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。
線路板設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。
（作者：新聞中心）