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雙面線路板
這種類型的上海生產PCB比單面板更加熟悉。板的漕涇基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。鎮(zhèn)高中PCB中的精密孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的單面電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，線路并將每一端焊接到合適的板專部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，批量不使用電線。企業(yè) 在這個地方，上海生產許多小鉛筆直接焊接在板上。漕涇表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的鎮(zhèn)高中較小空間內完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的精密功能，通常以比通孔板更小的單面重量和更快的速度進行。
多層線路板
這些PCB通過在雙面配置中看到的線路頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，并且還降低由設計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調整負載功率和抑制信號反射。
1、調整負載功率
假定激勵源已定，那么負載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。
2、抑制信號反射
當一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因為光和水的光導特性不同。同樣，當信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領域，當信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。
阻抗線路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過高的原因：
線路板抗阻過程的原因是比較多，抗阻過高也要分是內層過高，還是外層過高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過高的原因主要有下面的幾種情況。
1、線路板的線條比較偏細，從而導致線路板抗阻變高了。
2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導致線路板抗阻變高了。
3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導致線路板抗阻變高了。
（作者：產品中心）