價(jià) 格：面議
若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的上海測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的華漕好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的鎮(zhèn)高芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、精密加工搬運(yùn)與測試過程中用于小化機(jī)械引致故障的滿足張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的客戶興趣。 隨著無鉛設(shè)備的同需用途擴(kuò)大，用戶的上海興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。
制造過程、華漕搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，鎮(zhèn)高從而引發(fā)故障。精密加工隨著格柵陣列封裝變得越來越大，滿足針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難?？蛻?多年來，同需采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是上海封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。
雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
（作者：產(chǎn)品中心）