價 格：面議
1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，放心選擇相對濕度:40%-60%。上海良好的高東生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的貼片技術(shù)團隊(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的加工生產(chǎn)團隊，做出的放心選擇產(chǎn)品肯定不會差。
3.完成來料檢驗和確認流程，上海檢查PCB和材料，高東在前端阻止問題。貼片
4.設(shè)備選用高精度貼片機，加工貼片機為01005，放心選擇保證SMT貼片精度和效率。上海設(shè)備好，高東產(chǎn)量高，貼片質(zhì)量好。加工
5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。
7.回流焊應(yīng)確?；亓骱鸽A段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認流程嚴謹，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認終版本。
9.嚴格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。
單面混裝工藝
來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修
雙面混裝工藝
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。
SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：
被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。
潤濕現(xiàn)象：
1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。
3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。
隨著我國的生產(chǎn)水平不斷提高，對于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印
絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。
2、點膠
在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
3、在線SPI
檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。
4、貼裝
快發(fā)智造使用進口的雅馬哈ysm20、ysm10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
5、檢測
為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。
（作者：新聞中心）