價 格：面議
線路板生產(chǎn)工藝中，上海雙面沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的安亭使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，鎮(zhèn)高造超焊盤難平整的精密問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的線路性功能和尺寸外觀的嚴格要求，導致線路板作為電子元器件的板制比母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是高的工程IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。上海雙面鉛錫合金的安亭待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。
沉金板與鍍金板是鎮(zhèn)高造超線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的精密不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，線路性這是板制比非常錯誤的觀點，必須及時更正。高的工程接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的上海雙面區(qū)別。
大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費用則為其成本的15% -30%。
雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：
1、板材質(zhì)量問題。
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
2、線路板存放條件的影響。
受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。
3、電烙鐵焊接問題。
一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。
（作者：新聞中心）