價(jià) 格：面議
面對(duì)直通率的上海手批高低，我們總結(jié)出兩大模塊，徐匯一個(gè)是附近生產(chǎn)前，一個(gè)是片加生產(chǎn)后，今天我們主要是工廠來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是上海手批工藝設(shè)計(jì)階段。
面向直通率的徐匯工藝設(shè)計(jì)，主要是附近通過(guò)PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的片加單板制造。通常，工廠我們聽到的上海手批多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽到面向直通率的徐匯工藝設(shè)計(jì)，這是附近因?yàn)榻^大部分的工廠沒(méi)有這方面的知識(shí)，即使有也還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的片加重要性和復(fù)雜性。
由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的工廠焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過(guò)程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來(lái)像"枕頭"。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。
元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼
3.貼片元器件不允許有反貼
4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝
5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。
（作者：產(chǎn)品中心）