價(jià) 格：面議
沉金板與鍍金板是上海線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的寶山不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，高精共創(chuàng)這是密雙面線美好非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。攜手接下來(lái)和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的上海區(qū)別。
大家都選用鍍金，寶山那什么是高精共創(chuàng)鍍金，我們所說(shuō)的密雙面線美好整板鍍金，一般指的攜手是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的上海區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是寶山將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的高精共創(chuàng)銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，密雙面線美好耐磨損，攜手不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
想必很多線路板采購(gòu)人員對(duì)于多變的線路板價(jià)格都不知所措，哪怕是擁有多年經(jīng)驗(yàn)的線路板采購(gòu)人員也未必了解其中的原委。線路板價(jià)格影響因素有很多，由于線路板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成線路板制程費(fèi)用不同。線路板的價(jià)格如何計(jì)算，3OZ線路板價(jià)格是多少?
1、板材材質(zhì)：FR-4，CEM-3，這是我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅箔厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 -
2、板材厚度，它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 -
3、銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. -
4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益、建濤、國(guó)際等等 -
由于電子產(chǎn)品向著高精尖發(fā)展，傳統(tǒng)的雙面線路板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，四層板越來(lái)越受設(shè)計(jì)工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區(qū)別，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。雙面線路板和四層線路板的區(qū)別：
四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎(chǔ)上再經(jīng)過(guò)壓合，壓合的時(shí)候會(huì)在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過(guò)高溫高壓而壓成多層板。簡(jiǎn)單來(lái)講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來(lái)講會(huì)經(jīng)過(guò)內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過(guò)壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過(guò)來(lái)的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。
四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。
雖然通過(guò)觀看線路板的切面得出四層板，實(shí)際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對(duì)著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。
雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。雙面線路板制作流程介紹：
一、總體流程介紹
客戶要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開(kāi)料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測(cè)→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉(cāng)
二、流程說(shuō)明
1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸
2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔
3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;
4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞;
5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形
6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流
7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形
8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路
9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路
10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化
11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件
12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形
13)電測(cè)：通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)線路板中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象
14)FQC/包裝：檢板出貨
（作者：新聞中心）