價(jià) 格：面議
多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是上海沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層線路板的制作
多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，高橋并納入指定的鎮(zhèn)多制電質(zhì)量層間中，再經(jīng)加熱、層印加壓并予以粘合，交期至于之后的穩(wěn)定鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的保證工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、上海解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、高橋膠片的鎮(zhèn)多制電質(zhì)量改善)更趨成熟，所附予多層線路板的層印特性則更多樣化。
線路板是交期重要的電子部件，是穩(wěn)定電子元器件的支撐體，是保證電子元器件電氣連接的載體，線路板的上海生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來根據(jù)工廠的實(shí)際情況來詳細(xì)的說一說。生產(chǎn)工藝流程
單面板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)
雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)
雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)
多層線路板分層起泡解決方法
1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。
嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。
將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。
試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。
4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。
(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。
(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。
(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。
(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。
(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長的半固化片。
(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。
(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。
(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。
(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。
(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。
7、盡量蝕刻掉無用的銅面。
8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。
（作者：產(chǎn)品中心）