價(jià) 格：面議
面對(duì)直通率的上海高低，我們總結(jié)出兩大模塊，普陀片加品質(zhì)一個(gè)是附近生產(chǎn)前，一個(gè)是工廠生產(chǎn)后，今天我們主要是專業(yè)來分析一下生產(chǎn)前的，也就是定制工藝設(shè)計(jì)階段。
面向直通率的保證工藝設(shè)計(jì)，主要是上海通過PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的普陀片加品質(zhì)單板制造。通常，附近我們聽到的工廠多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽到面向直通率的專業(yè)工藝設(shè)計(jì)，這是定制因?yàn)榻^大部分的工廠沒有這方面的知識(shí)，即使有也還沒有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的保證重要性和復(fù)雜性。
絲?。浩渥饔檬巧虾⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。
點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
元器件焊錫工藝要求
1.FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕
2.元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物
3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。
（作者：新聞中心）