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線路板材質(zhì)分類(lèi)
可分為兩大類(lèi):剛性基板材料和柔性基板材料。上海一般剛性基板材料的桃浦重要品種是覆銅板。它是鎮(zhèn)多制電質(zhì)量用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material),浸以樹(shù)脂膠黏劑,層印通過(guò)烘干、交期裁剪、穩(wěn)定疊合成坯料,保證然后覆上銅箔,上海用鋼板作為模具,桃浦在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的鎮(zhèn)多制電質(zhì)量。
一般的層印多層板用的半固化片,則是交期覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂,經(jīng)干燥加工而成)。穩(wěn)定 覆銅箔板的保證分類(lèi)方法有多種。一般按板的上海增強(qiáng)材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。
若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi),常見(jiàn)的紙基CCI。有:酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。
常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR一5),它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。
按CCL的阻燃性能分類(lèi),可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類(lèi)板。近一二年,隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種,可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類(lèi),又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。
線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,線路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜,很多朋友還不是很清楚各種類(lèi)型線路板的生產(chǎn)流程,下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程
單面板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來(lái)源分兩個(gè)方向,一為內(nèi)在,即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在,即外力太大或焊接制程中受熱不均勻,膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間,銅箔與銅箔之間,銅箔與涂覆層或油墨之間,下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因
1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;
2、壓制過(guò)程中由于熱量不足,周期太短,半固化片品質(zhì)不良,壓機(jī)功能不正確,以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題;
3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;
4、內(nèi)層板或半固化片被污染;
5、膠流量不足;
6、過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;
7、在無(wú)功能的需求下,內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹(shù)脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹(shù)脂與樹(shù)脂的結(jié)合力);
8、采用真空壓制時(shí),所使的壓力不足,有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。
四層線路板和六層線路板的區(qū)別:
1、由于是6層線路板,有4層可以走信號(hào)線,所以線路板表面上出現(xiàn)的布線應(yīng)該比較寬松(同層布線),這樣有利于減少相互間的干擾。
2、六層線路板的重量要大于四層線路板,但是單條內(nèi)存模組就比較難比較出來(lái),但是如果各拿出來(lái)20條同樣的內(nèi)存,就比較容易比較出來(lái)了。
3、如果有的導(dǎo)孔在線路板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是四層板了。
其中四層線路板的價(jià)格較為低廉,但是相對(duì)的在抗噪訊的能力也比較弱,而六層板的成本則較高,因?yàn)殡娫淳€路或接地線路可以單獨(dú)占用一層,而不必與其它信號(hào)線路混在一起,所以在抗噪訊干擾的能力也比四層板較佳、性能更穩(wěn)定一點(diǎn)。四層板與六層板的差異不是很容易以線路厚度來(lái)分辨,不過(guò)許多六層板都會(huì)有如下圖的層數(shù)標(biāo)示:
一面可看到123的字樣,越中間的標(biāo)示層越模糊,另一面則可看到456的字樣,這就是各層的標(biāo)示記號(hào)。
所以一般廠商都采用四層線路 板。但是不可以否認(rèn),這在一定程度上是一種節(jié)約成本,如果使用6 層板的話,可以有充足的布線空間,也有更多的地線和電源的考慮方案。所以,不需要太苛刻于走線的過(guò)于緊密。這樣線寬和線間的電磁干擾都會(huì)充分得到考慮。