價 格：面議
面對直通率的上海t生高低，我們總結出兩大模塊，閔行一個是產(chǎn)線生產(chǎn)前，一個是專業(yè)生產(chǎn)后，今天我們主要是定制來分析一下生產(chǎn)前的，也就是品質(zhì)工藝設計階段。
面向直通率的保證工藝設計，主要是上海t生通過PCB的工藝細化設計，確保零缺陷的閔行單板制造。通常，產(chǎn)線我們聽到的專業(yè)多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的定制工藝設計，這是品質(zhì)因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的保證重要性和復雜性。
smt貼片加工的上海t生優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
元器件外觀工藝要求
1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象
2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。
3.FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象
4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。
6.孔徑大小要求符合設計要求。
（作者：新聞中心）