價(jià) 格：45
啥是工石熱解石墨？這是很多人的疑問(wèn)。石墨大家都很了解，墨L墨高但是熱熱解熱對(duì)于熱解石墨，大家應(yīng)該比價(jià)費(fèi)解，解石現(xiàn)在我來(lái)給大家講一講：熱解石墨是石墨新型炭素材料，是工石高純碳?xì)錃怏w在爐壓下，在1800℃～2000℃的墨L墨高石墨基體上經(jīng)化學(xué)氣相沉積出的較高結(jié)晶取向的熱解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、熱熱解熱高純度（雜質(zhì)含量（0.0002%）和熱、解石電、石墨磁、工石力學(xué)性能各向異性。墨L墨高在1800℃左右仍能維持10mmHg的熱熱解熱真空度。
HOPG（Highly Oriented Pyrolytic Graphite）是解石一種新型高純度碳材料,是熱解石墨經(jīng)高溫高壓處理后制得的一種新型石墨材料，其性能接近單晶石墨。石墨主要應(yīng)用包括X射線單色器、中子濾波器和單色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨層間化合物基本研究等，為顯微分析人員提供了一種可重復(fù)使用的平滑表面。
B級(jí)熱解石墨每個(gè)高定向熱解石墨（HOPG）塊可得到15-20個(gè)裂片，鑲嵌角為0.8°?+/-0.2°。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個(gè)數(shù)量級(jí)，縱向晶粒尺寸十納米左右，可適用于大多數(shù)科學(xué)研究領(lǐng)域。
C級(jí)熱解石墨鑲嵌角>1.5°?？蛇m用于大多數(shù)科學(xué)研究領(lǐng)域。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個(gè)數(shù)量級(jí)，縱向晶粒尺寸在幾個(gè)納米左右。但由于價(jià)格低廉，適于學(xué)生實(shí)驗(yàn)使用。
熱解石墨生產(chǎn)原料：
氣態(tài)或液態(tài)的碳?xì)浠衔?。如甲烷、乙炔、丙烷、苯、甲苯等，均可用作沉積炭的原料。載氣或稀釋氣體有氮、氬等惰性氣體?；w為難熔金屬及其化合物，人造石墨，通常使用后者。
熱解石墨工藝參數(shù)：
沉積溫度：1750～2250℃，爐膛壓力：0.67～67hPa，氣體流量：根據(jù)沉積爐之大小，經(jīng)實(shí)驗(yàn)而定。上述沉積溫度，爐膛壓力及氣體流量，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有決定性影響，須嚴(yán)格保持在下列波動(dòng)范圍內(nèi)即壓力±0.6hPa，流量±5%，溫度±20℃。
沉積速度取決于上述工藝參數(shù)。溫度高，爐壓大，流量多，沉積速度快，具體參數(shù)要根據(jù)沉積爐大小，經(jīng)實(shí)驗(yàn)而定。
熱解石墨加熱方式:
可分為直接加熱法和間接加熱法。（1）直接加熱法基體本身通電產(chǎn)生高溫。此法適宜于沉積體較薄，形狀簡(jiǎn)單而體積較小的部件。適合于研究工作。（2）間接加熱法基體放在發(fā)熱體內(nèi)或外，受到發(fā)熱體輻射而加熱到高溫。這種加熱方法可用電阻加熱和感應(yīng)加熱。此法尤其是感應(yīng)加熱更宜制取尺寸較大，厚度大而形狀復(fù)雜的部件。大型沉積爐的熱區(qū)直徑達(dá)2500mm，高約3000mm。
（作者：新聞中心）