價 格：面議
形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的上海原因。
1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)
隨著科技的合慶進步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，鎮(zhèn)多制電追求價格也越來越貴。層印創(chuàng)新設(shè)備是突破從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的上海投入，讓設(shè)備實現(xiàn)，合慶穩(wěn)定才是鎮(zhèn)多制電追求提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的層印創(chuàng)新線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。
2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)
PCB原材料的突破質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的上海線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的合慶線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，鎮(zhèn)多制電追求板翹，層印創(chuàng)新厚薄不均等。突破3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)
線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。
一、多層電路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：
1.多層電路板板面清潔度的問題；
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
二、現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至；
4.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；
5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；
6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐蒔CB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對于已經(jīng)板電加厚的板件，應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整。
它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計算機、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計者提供多于兩層的pcb板面來布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。
線路板計算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)
線路板價格公式：長*寬*單價/拼板四層線路板的單價計算
一、就板材而言，影響價格主要有以下幾點：
1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。
2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價格相差也不是很大。
3、銅箔厚度：銅箔厚度會影響價格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.
4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。
二、制程費用：
1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價格會另算。
2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。
3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價格也會不同。
4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價格也會越高。
線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。
（作者：新聞中心）