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上海合慶鎮(zhèn)多層印制電路板,創(chuàng)新突破,追求
2024-11-24 01:53:11

價(jià) 格:面議

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的上海原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的合慶進(jìn)步,電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來(lái)越快,鎮(zhèn)多制電追求價(jià)格也越來(lái)越貴。層印創(chuàng)新設(shè)備是突破從硬件上保證質(zhì)量,加大設(shè)備上的上海投入,讓設(shè)備實(shí)現(xiàn),合慶穩(wěn)定才是鎮(zhèn)多制電追求提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的層印創(chuàng)新線路板廠沒(méi)有能力購(gòu)買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的突破質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本,本身的上海線路板材質(zhì)不過(guò)關(guān),做出的合慶線路板就會(huì)出現(xiàn)起泡,電路板分層,鎮(zhèn)多制電追求板翹,層印創(chuàng)新厚薄不均等。突破3.線路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn),同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備,這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價(jià)格,導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

一、多層電路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內(nèi)容:

1.多層電路板板面清潔度的問(wèn)題;

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有電路板上的PCB板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

二、現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:

1.基材工藝處理的問(wèn)題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì)存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問(wèn)題。2.多層電路板板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過(guò)大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材,但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象,也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至;

4.水洗問(wèn)題:為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多,多層電路板板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會(huì)造成交叉污染,同時(shí)也會(huì)造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題;因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,主要包括對(duì)清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制;

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光;如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目;

6.沉銅返工不良:一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成PCB板面起泡;沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;不要重新除油微蝕;對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整。

它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過(guò)程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成,而外層則不同,它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層,它是通過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中,準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中,特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的pcb板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線,并提供大的接地和電源區(qū)域。

線路板計(jì)算公式(1平方米=10000CM,1平方米=1000000MM)

線路板價(jià)格公式:長(zhǎng)*寬*單價(jià)/拼板四層線路板的單價(jià)計(jì)算

一、就板材而言,影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn):

1、板材材質(zhì):FR-4,我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材,他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān),而FR-I,CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了,而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度:它的厚度我們常見(jiàn)的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。

3、銅箔厚度:銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格,銅箔厚度一般分為:18um(2/1oz),35um(1oz),55um(1.5oz),70um(2oz)等.

4、原材料的供應(yīng)商,大家常見(jiàn)與常用到的就有:生益/建濤/國(guó)際等等。

二、制程費(fèi)用:

1、要看線路板上面的線路,如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話,價(jià)格會(huì)另算。

2、還有就是板面有BGA,那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升,有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝,我們常見(jiàn)的有:噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當(dāng)然表面工藝不同,價(jià)格也會(huì)不同。

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是:IPC2級(jí),但有客戶要求會(huì)更高,(比如日資)我們常見(jiàn)的有:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高,價(jià)格也會(huì)越高。

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的,因此,線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算,同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算,在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。

(作者:產(chǎn)品中心)