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剛性線路板
除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外，上海印刷電路板也可能會改變不靈活性。安亭大多數(shù)客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的鎮(zhèn)高PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，精密交付如玻璃纖維，單面保持板的線路扭曲。計算機塔內(nèi)的板高主板是不靈活PCB的示例。
隨著科技發(fā)展，品質(zhì)電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、上海多功能化及信號傳輸高頻化、安亭高速化方向發(fā)展，鎮(zhèn)高目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達100Gbit/s，精密交付相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，單面且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的線路發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)陌甯吒咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。
阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調(diào)整負載功率和抑制信號反射。
1、調(diào)整負載功率
假定激勵源已定，那么負載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當(dāng)R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。
2、抑制信號反射
當(dāng)一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因為光和水的光導(dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。
線路板上錫不良的處理方法：
線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：
1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。
2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5.加強鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。
8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷
9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時間
10.正確使用助焊劑。
（作者：新聞中心）