價 格：面議
絕緣薄膜材料有許多種類，上海但是吳涇為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，鎮(zhèn)高另外約20%采用了聚酯薄膜材料。精密加工聚酰亞胺材料具有非易燃性，滿果幾何尺寸穩(wěn)定，意效具有較高的上海抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的吳涇能力，聚酯，鎮(zhèn)高也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），精密加工其物理性能類似于聚酰亞胺，滿果具有較低的意效介電常數(shù)，吸收的上海潮濕很小，但是吳涇不耐高溫。
在生產(chǎn)過程中，鎮(zhèn)高為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
補強板(PI Stiffener Film)
補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。
制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。
（作者：產(chǎn)品中心）