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線路板常用的上海板材類型
在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類：
1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4
2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。高境CEM-3
3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。鎮(zhèn)高造用CEM-1
此外在需要增強(qiáng)散熱的精密環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。
在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，單面鐵基板的線路心服PCB。
阻抗匹配是板制指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點(diǎn)作用，用戶調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號反射。上海
1、高境調(diào)整負(fù)載功率
假定激勵源已定，鎮(zhèn)高造用那么負(fù)載的精密功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的單面純電阻電路或者低頻電路，由電感、線路心服電容引起的板制電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負(fù)載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當(dāng)R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。
2、抑制信號反射
當(dāng)一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因?yàn)楣夂退墓鈱?dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。
單層線路板的制作流程：
印制線路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!
單面線路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗(yàn)——包裝出貨。
線路板設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。
（作者：新聞中心）