價(jià) 格：面議

貼裝：其作用是上海將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，高境位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的鎮(zhèn)高宗旨后面。

固化：其作用是精密加工將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起?？蛻羲迷O(shè)備為固化爐，滿意們位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的服務(wù)后面。

回流焊接：其作用是上海將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。高境所用設(shè)備為回流焊爐，鎮(zhèn)高宗旨位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的精密加工后面。

雙面組裝工藝

A：來料檢測(cè)，客戶PCB的滿意們A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，服務(wù)烘干（固化），上海A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：

1）有效節(jié)省PCB面積；

2）提供更好的電學(xué)性能；

3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4）提供良好的通信聯(lián)系；

5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2]。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。