價 格：面議
面向直通率的上海工藝設計需要有豐富經(jīng)驗的工程師做支撐。面向直通率的長征廠優(yōu)產(chǎn)品工藝設計一般需要經(jīng)過以下幾個階段才能做到：
（1）掌握了大量的典型案例。
（2）知道每種封裝的鎮(zhèn)附質工藝特性一一容易產(chǎn)生什么問題。
（3）清楚每種不良現(xiàn)象的近s加工產(chǎn)生機理與原因。
（4）掌握了有效的貼片解決方法與措施。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，上海焊膏制造商所面臨的長征廠優(yōu)產(chǎn)品挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的鎮(zhèn)附質性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，近s加工可能會對焊膏印刷工藝、貼片模板壽命以及存儲時間產(chǎn)生負面影響因此，上海在評價無材料時，長征廠優(yōu)產(chǎn)品必須謹慎地檢驗其回流性能和印的鎮(zhèn)附質效果。
smt貼片加工的近s加工優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、貼片重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
元器件外觀工藝要求
1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象
2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。
3.FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象
4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。
6.孔徑大小要求符合設計要求。
（作者：產(chǎn)品中心）