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價(jià) 格:面議
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高頻電路板加工基板材料與銅箔的板貼熱膨脹系數(shù)盡量一致,因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的片加熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。
高頻電路板加工基板材料吸水性要低、工提供站吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。上海式服
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