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制造過程、上海搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，靜安家多從而引發(fā)故障。高精工廠隨著格柵陣列封裝變得越來越大，代加得信針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。年經(jīng) 多年來，驗(yàn)值采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是上海封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的靜安家多單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的高精工廠斷裂強(qiáng)度。但是代加得信該測試方法無法確定允許張力是多少。
有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。年經(jīng) 陶瓷芯片封裝的驗(yàn)值優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的上海保護(hù)作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、靜安家多噪聲、高精工廠延時特性明顯改善； 3)降低功耗。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
（作者：產(chǎn)品中心）