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上海廟行鎮(zhèn)SMT貼片加工廠家,優(yōu)良選材·快速打樣
2024-11-24 01:37:31

價 格:面議

隨著電子產(chǎn)品的上海商品化,越來越多的廟行電子設(shè)備產(chǎn)品在滿足生活需求的同時,也提高了工作效率,貼片滿足了工作要求。加工每個行業(yè)都會涉及到電子產(chǎn)品,優(yōu)良不可避免的選材需要SMT貼片加工來支撐這項工作。涉及行業(yè)廣,快速需求量大,打樣加工利潤空間大,上海選擇正確,廟行起步成功,貼片這也是加工很好的詮釋結(jié)果。

電子工業(yè)的優(yōu)良發(fā)展是當前和未來的發(fā)展趨勢,而且發(fā)展得越來越好,選材不斷提高電子商品化水平??焖偕踔亮魉€也在向智能化生產(chǎn)發(fā)展,正在慢慢取代人工操作。而電子商務(wù)的發(fā)展與寶安SMT貼片加工息息相關(guān),是目前有前景的行業(yè)之一。

更簡單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側(cè)操作。首先,對來料進行檢驗;二、錫膏絲??;然后,表面直接粘貼;零件干燥后焊接;后還需要清洗,需要進一步檢測。如果檢測不合格,就要進一步查明原因進行修復(fù)。

另一個是雙面組合過程,可能在貼片加工中用的比較多。整個流程的步是來料檢驗,第二步是PCB的B面操作。B面用貼片,再進一步貼片,固化,然后A面的操作,焊接,清洗,復(fù)制。相比雙面混的工藝,整個工藝相對簡單,這個工藝需要兩面貼裝。

雙面混裝工藝,要求貼片雙面,步是來料檢驗,這是加工工藝的步驟。然后,PCB的B面需要固化,然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序是檢驗。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

單面混裝工藝

來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

雙面混裝工藝

A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

B:來料檢測 =>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

C:來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件,引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。

D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件 =>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。

(作者:產(chǎn)品中心)