成都含銀錫回收,正規(guī)流程,放心交易
價(jià) 格:面議
錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。成都程放但純錫的錫回心交材料呈脆性,為了增加焊料的收正柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn),必須用另一種金屬與錫融合,規(guī)流以緩和錫的成都程放性能。 純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色,錫回心交質(zhì)軟而重,收正有延展性,規(guī)流容易氧化,成都程放有毒性,錫回心交純鉛的收正熔點(diǎn)為327℃。
焊錫膏的規(guī)流使用方法
① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品標(biāo)簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開(kāi)封后24 小時(shí)以內(nèi)使用完畢。成都程放保質(zhì)期是錫回心交密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開(kāi)封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。收正
② 保存方法 ?電冰箱(0~15℃)冷藏。
③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開(kāi)封時(shí),焊錫膏表面會(huì)發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品恢復(fù)到室溫后再開(kāi)封。 恢復(fù)室溫時(shí)間(在25℃的環(huán)境下) 適用產(chǎn)品包裝 恢復(fù)室溫時(shí)間 瓶裝(500g) 從電冰箱取出后3 小時(shí) (僅作參考) ?恢復(fù)室溫的過(guò)程中,盡量不要強(qiáng)行加熱。 強(qiáng)行加熱的情況下,要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻?yàn)橹勾蠹s需要30 圈。 使用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時(shí)間要適當(dāng)。 過(guò)度攪拌將導(dǎo)致粘度下降,溫度升高,焊粉與助焊劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同,適合的攪拌時(shí)間各異。 ?焊錫膏的粘度會(huì)根據(jù)溫度而改變。溫度升高,粘度降低。此外,在高濕的環(huán)境中,焊錫膏會(huì)吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃,濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時(shí)的使用量,以能使焊錫膏的滾動(dòng)高度成2~3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下,也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷,要經(jīng)常地,適時(shí)地補(bǔ)充新的焊錫膏,避免使用量過(guò)多或過(guò)少。
④ 關(guān)于焊錫膏開(kāi)封后的多次使用。 由于開(kāi)封后,用過(guò)的焊錫膏再次使用時(shí)不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前,一定要充分確認(rèn)質(zhì)量是否有變化。 印刷時(shí),根據(jù)焊錫膏在模板上的運(yùn)動(dòng),會(huì)發(fā)生焊粉氧化,焊粉與助焊劑反應(yīng)會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升,焊錫珠或不融解,焊錫潤(rùn)濕性低下,清洗性降低等。
⑤ 其他注意事項(xiàng) ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時(shí),可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。
在熔爐內(nèi)已有合屬熔化為液態(tài)時(shí),如果要加入其它冷金屬錠,須先烘干再添加,預(yù)防高溫熔液遇冷飛濺傷及人身;
在鑄造錫量在確定錫圓柱內(nèi)部已完全冷卻后,或在規(guī)定冷卻時(shí)間到達(dá)后,方可將錫圓柱倒出,如其內(nèi)部未能冷卻及有可能造成未成型,從而傷及人身;
在倒出錫圓柱的地面需設(shè)保護(hù)板,并保持環(huán)境清潔,不得有灰渣雜物。