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線路板生產(chǎn)工藝中，上海雙面善的售后沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的高橋使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，鎮(zhèn)高焊盤難平整的精密問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的線路功能和尺寸外觀的嚴格要求，導致線路板作為電子元器件的板完母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是服務IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。上海雙面善的售后鉛錫合金的高橋待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。
沉金板與鍍金板是鎮(zhèn)高線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的精密不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，線路這是板完非常錯誤的觀點，必須及時更正。服務接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的上海雙面善的售后區(qū)別。
大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
雙面線路板常用的板材類型
在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：
1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4
2.復合材料環(huán)氧板zd。CEM-3
3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1
此外在需要增強散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板線路板和鋁基板線路板。
在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的線路板。
（作者：新聞中心）